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  • 科创板青睐“硬科技”企业 寒武纪或成“AI芯片

    发布时间: 2020-05-25 18:03首页:主页 > 公司 > 阅读()

    科学创新委员会注册制度改革继续推进。截至5月13日,科技板块加工企业数量达到286家,其中“计算机、通信、电子制造”企业57家,占19.93%,仅次于科技板块热点行业“特种设备制造”。

    各行各业在选择上市地点时似乎都有自己的“偏好”:房地产公司更喜欢去香港,互联网公司去美国纳斯达克上市,而国内资本市场的新生事物——科学创新局,已经成为高科技通信行业的“孵化器”。寒武纪,被称为“人工智能芯片独角兽”,去年也申请了科学委员会,最近完成了一轮调查。

    总体而言,寒武纪核心团队在处理器架构和人工智能领域已经深入工作了十多年,发表了许多关于芯片架构和指令集设计的论文,获得了许多重要的学术奖项,拥有丰富的技术储备。同时,作为世界上第一家推出商用人工智能芯片产品并实现大规模生产的公司,公司研发投入稳定,研发效率和迭代速度高,科技创新性强。

    明确定位“中性芯片”技术场景深度融合市场前景

    寒武纪之前,它被称为“人工智能芯片独角兽”。在智能时代,用户不再满足于拍照、看视频和玩游戏,因此产生了更多的智能需求,如图像识别、语音识别、机器翻译等。虽然中央处理器和图形处理器也能实现这些功能,但它们是为处理线程逻辑和图形而设计的。在处理人工智能计算问题时,它们具有高功耗和低成本性能。因此,在人工智能计算领域,业界正在逐步寻求专门的架构芯片来解决上述问题。

    根据公司的公开信息,寒武纪被定位为一家独立的芯片公司,即服务于大量云计算、大数据、服务器制造商、服务互联网公司和服务行业巨头,为下游制造商提供不同规模、面向不同应用场景的终端人工智能处理器ip和不同处理能力的云智能芯片,包括推理和培训。这是一个类似安卓概念的中性生态策略。底层芯片和系统软件完全为客户和开发者服务,但寒武纪没有开展人工智能应用解决方案业务,避免了与自己芯片客户的竞争,并通过中立性吸引了更多客户。因此,寒武纪通过优秀的产品和差异化的市场策略,使公司在云智能芯片领域具有很强的市场竞争力。寒武纪云智能芯片主要以物理芯片或加速器卡的形式用于各种云服务器或数据中心。它们是云服务器和数据中心中人工智能处理的核心设备。它们为云计算和数据中心场景中的人工智能应用提供高性能、高密度和高能效的硬件计算资源,并支持此类场景中具有高复杂性和数据吞吐量增长的人工智能处理任务。招股说明书披露,寒武纪芯片产品已应用于云计算、数据中心、智能教育、智能制造和智能金融等下游行业。

    英特尔和英伟达数据中心业务收入的快速增长反映了下游数据中心市场对人工智能芯片的强劲需求。根据英伟达的预测,到2023年,全球数据中心对人工智能芯片的市场需求将达到500亿美元。其中,高性能计算市场规模将达到100亿美元,超大型消费互联网市场规模将达到200亿美元,云计算和工业互联网市场规模将达到200亿美元。

    R&D的收入比高于大多数科技板块企业的R&D效率和迭代速度,在行业中处于领先地位。

    作为一家创新型企业,寒武纪核心技术是自主研发的结果。研发投资比例

    人工智能核心处理器芯片领域属于近年来迅速发展和更新的前沿新兴科技领域。有各种技术迭代路径和技术开发方向。与其他国外芯片设计公司和a股上市芯片设计公司以平均约1-3年的迭代周期推出一系列新产品相比,寒武纪以其领先的核心技术和灵活的竞争策略每年推出和迭代新产品,保持了较高的研发效率和迭代速度,以充分适应下游人工智能应用的不断升级。

    自2016年3月成立以来,寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H和寒武纪1M系列芯片,基于思源100和思源270芯片的云智能加速器系列产品,以及基于思源220芯片的边缘智能加速器。其中,寒武纪1A和寒武纪1H分别应用于世界知名的中国科技企业的旗舰智能手机芯片,并已集成到1亿多部智能手机等智能终端设备中。思源系列产品也已应用于浪潮、联想等服务器制造商的产品中。思源270芯片荣获第六届世界互联网大会科技成就奖。在人工智能芯片设计的初创企业中,寒武纪是少数几个成功实现产品流和大规模应用的公司之一。

    表:寒武纪主要产品和上市时间

    科创板青睐“硬科技”企业 寒武纪或成“AI芯片第一股”

    来源:公司公告

    表:国内外芯片设计公司平均迭代周期

    科创板青睐“硬科技”企业 寒武纪或成“AI芯片第一股”

    资料来源:CICC

    目前,寒武纪有8个正在进行的项目,包括智能处理器架构、边缘智能芯片和基本系统软件(推理)。此次IPO计划筹资28亿元,其中19亿元用于新一代云培训芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片和系统项目,9亿元用于补充营运资金。

    此外,寒武纪研发管理团队一直稳定,在技术R&D和集成电路产品项目实施方面拥有丰富的经验。截至2019年底,公司拥有研发人员680人,占员工总数的79.25%。公司的核心技术和研发团队开展了前期的学术研究和产业化工作,为公司快速进入人工芯片行业的前沿奠定了技术基础,并致力于推进公司智能芯片研发平台的建设和处理器架构方向的前瞻性基础研究,确保公司产品的强大市场竞争力。

    特别声明:文章内容仅供参考,不造成任何投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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